方案概述：

3C是計算機（Computer）、通訊（Communication）和消費電子產品（ConsumerElectronics）三類電子產品的簡稱?，F在眾多IT產業紛紛向3C領域進軍，把3C融合技術產品作為發展的突破口，成為IT行業的新亮點。豐富的3C電子產品在人們的日常生活中扮演著形形色色的角色，提供信息、給予便利，甚至啟發大家的創意。在產品研發中，更輕、更薄、更便攜是設計師的追求目標。因此，產品在設計的整個過程中難免會遇到越來越多的EMI及散熱問題，作為國內的在該兩方面的實力影響者，鴻富誠依據十多年來在3C行業的摸索及創新，竭誠為客戶提供解決方案。

經典案例

筆記本電腦相比傳統臺式機的優勢和特點就是輕薄，由于筆記本機體內部空間狹窄，高發熱量元件過于集中等原因給其散熱帶來很大的壓力，通常設計者會通過熱管、散熱風道的結合達到散熱，但是如何將元器件產生的熱量傳遞到熱管卻是很關鍵的，HFC提供導熱硅膠墊片和相變化相結合的方案，將發熱量大的元器件如主芯片、GPU等用相變化材料作為界面材料，其它發熱量小的元器件用導熱墊片作為熱界面材料很好的解決了熱量從發熱元器件到熱管的傳遞，從而使熱量能均勻快速地通過風道和空氣對流，達到散熱的目的。

推薦產品方案：導熱硅膠墊片 H300系列 H400系列

導熱硅膠墊片案例

導電毛絲案例

SMT泡棉案例

導熱凝膠案例

由于現在元器件的集成度越來越高，因此不同高度的發熱元器件通常會在同一主板上，如果使用一整片墊片的話，各元器件承受的壓力不同，組裝時會導致有些元器件或者機殼被破壞，因此在復雜熱環境下要實現良好的熱傳導只能每一個電子元器件貼裝一塊導熱墊片，對效率和出錯率都有很大的影響，HFC根據此類器件的特殊性，開發一種低應力應變，適合點膠操作的導熱界面材料，此材料能點膠操作，提升操作性，同時低應力應變性能適合同一界面不同高度元器件的導熱要求，且產品本身具有比較好的流動性，與界面有很好的相容性，熱阻極低，很好的解決了這類器件的熱傳導問題。

推薦產品方案：導熱凝脂 HTG100

使用15W導熱墊片的典型特征
1.具有更快的熱響應
2.具有更及時的最高散熱溫度點（傳導至散熱器/外殼）
3.具有更早的降溫時機
4.具有更短的降溫周期

推薦產品方案：導熱凝脂 HTG100

吸波材料應用案例

鐵氧體材料應用